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セミナー・展示会情報

成形・金型問題解決ソリューションご紹介セミナ

当セミナーは終了しました。

拝啓 貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、当社では、プラスチック部品の設計・金型・成形に携わられる方々を対象とし、成形や金型の問題解決のお手伝いをさせていただきたく、題記セミナーを企画致しました。
近年では、グローバル化の進展やアジア地域を中心とした新興国の台頭などにより、ものづくりを取り巻く環境が大きく変化する中で、プラスチック部品に関しても品質やコストに対する要求は年々厳しさが増しています。こうした環境変化に追随し、求められるハードルをクリアするためのヒントとして本セミナーを有効にご活用いただければ幸いです。
今回は「成形データの収集・利用」「活用事例」をキーワードに、樹脂流動解析やセンシングに関する内容を多数ご用意させていただきました。
皆様方におかれましては諸事ご多忙中とは存じますが、是非、本セミナーにご出席いただきたく、謹んでお願い申しあげます。

敬具

関連リンク:商品・ソリューション − MOLDFLOW

開催日 東京:2011年11月11日(金)定員:20名
大阪:2011年11月10日(木)定員:20名
主催 株式会社宇部情報システム
共催 株式会社電通国際情報サービス、日本キスラー株式会社
参加費用 無料(Fax事前登録制)

セミナー内容

13:00〜13:30
受付
13:30〜13:45
ご挨拶
13:45〜14:30

流動解析の適用範囲拡大と活用

流動解析と構造解析を連携させ、金型の評価や製品強度評価への活用をご紹介します。
14:30〜15:15

型内圧モニタリングの重要性と活用事例 (日本キスラー株式会社)

CoMo Injectionを利用した、型内圧による製品良否判定、保圧切換、バルブゲート動作制御をご紹介します。
15:15〜15:30
休憩
15:30〜16:15

Moldflowにおける成形データの有効活用

成形データ-CAEリンクシステム(Mold-Link)を利用し、射出成形機の動きを流動解析条件に反映させ、解析精度を向上させる取組をご紹介します。
16:15〜17:00

Moldflow活用例のご紹介 (株式会社電通国際情報サービス)

成形品質の向上、金型費圧縮を目的にした活動を利用例・効果算出例を中心にご紹介します。
17:00〜17:15
質疑応答

お申込

当セミナーは終了しました。

・お申込はFaxによる事前登録制となっています。
・お申込受付後、1週間以内に事務局から受付確認のメールをお送り致します。
・定員が20名となっております。
 定員になり次第、締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

お問い合わせ先(事務局)

株式会社宇部情報システム セミナー事務局
〒530-0003 大阪市北区堂島1-6-20 堂島アバンザ20階
TEL: Fax:06-6346-1423

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