超音波探傷検査装置
- 業種
- 電子部品 鉄鋼・金属
- 検査対象
- 電子基板 コンデンサ
- 検査内容
- クラック 内部剥離 高さ ボイド
非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出
ニーズに合わせて全数自動検査にも対応できます
概要
超音波波形データを画像化して画像処理技術にて欠陥を検出します。
欠陥を検出する為の最適な条件（探触子や周波数、搬送系など）をサンプル評価により選定します。
欠陥検出イメージ
検査イメージ
主な機能
- エコー表示波形（縦横の断面状況を確認できる）
- 疑似カラー表示
- 表面追従型ゲート機能で、反ったワークも検査可能
- 超音波画像を作成
- 超音波画像を画像処理で生成・検査し、自動で不良を検出
仕様
- 超音波探傷機能
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- 探触子周波数
- 25MHz、50MHz、100MHz、140MHz
- ビーム径
- 200μm、100μm、50μm、10μm
- 画像取込機能
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- 表示
- A、B（断面図）、C（平面図）スコープ
- A/Dサンプリング周波数
- 最大1,000MSPS
- 画面表示
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- ディスプレイ
- 23インチカラー液晶
- 画面サイズ
- 1,920 X 1,080画素
- 外観寸法
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- ディスプレイ
- 550 X 390 X 200mm
- PC
- 220 X 430 X 500mm
- 装置
- 900 X 1,600 X 950mm
※ご希望のカスタマイズにより変更されます
- 外部ユニット制御
多品種対応 -
- DIOまたはRS232C通信にて制御可能
- 標準で100種類の検査設定の保存が可能（拡張可能）
- 品種間での設定コピーが可能
- 検査装置
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ご希望に合わせて様々な検査装置をオーダーメイドで提供可能です。
製品の品質安定・向上によるブランディング強化
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