3D高さ計測装置
- 業種
- 電子部品 鉄鋼・金属
- 検査対象
- 電子基板 発熱体 フィルム 鋼板
- 検査内容
- 寸法 高さ 凹凸 キズ バリ 欠け 突起
断面測定から3D検査まで、
高精度のインライン寸法測定検査を実現
概要
3D高さ計測システムとは、通常の画像検査では検出できない「高さ方向」を測定し不良を検出するシステムです。 レーザー変位計により超高精細（3,200point／profile）のまま高速サンプリング（16KHz）での計測検査ができます。
測定イメージ
検査イメージ
主な機能
- 高さや距離、傾きや角度などXYZすべての面を考慮した寸法計測検査
- 超高精細（3,200point／profile）のまま高速サンプリング（16KHz）での計測検査が可能
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高さ画像から対象物表面の印字や模様などの表面状態に左右されず凹凸などの外観検査が可能
- 対象ワークの傾きによる位置ずれを自動補正する機能により位置決めが不要
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ガラス・鏡面、金属、樹脂・ゴムなどあらゆる材質に対応可能
仕様
- センサヘッドタイプによる測定範囲と精度
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- 外部ユニット制御（PLC）
- DIO、LANまたはRS232C通信にて制御可能
- 多品種対応
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- 標準で100種類の検査設定が保存可能（拡張にも対応）
- 品種間での設定コピーが可能
- 機能
- 高精度位置決め機能、3次元傾き補正、カメラピント調整機能、波形表示機能、3Dグラフ表示機能
- 検査装置
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ご希望に合わせて様々な検査装置をオーダーメイドで提供可能です。
製品の品質安定・向上によるブランディング強化
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