リニア搬送機
- 業種
- 電子部品半導体原販・シート鉄鋼・金属容器・包装化学
- 検査対象
- 電子基板（セラミック基板 含）コンデンサパワーデバイス（パワー半導体）フィルムシート不織布リード発熱体LED容器ガラス瓶鋼板
- 検査内容
- オープン・ショート汚れ印刷かすみ（にじみ）印刷ズレ印字クラック寸法パターン形状内部剥離高さ異物変色凹凸ピンホール（穴）キズ黒点バリ欠け突起ボイド
搬送タクトの低減や設備の省スペース化、検査能力を増強し、
一瞬たりともムダにしない検査工程を実現
概要
リニアモジュールを使用した搬送により、従来では難しかった前後移動や、高精度の加減速、ピッチ送り、検査ステージの分岐、合流、循環が実現できる搬送装置を設計・製作します。
これにより、搬送ラインのタクトタイム短縮や自由度の高いライン設計、優れたメンテナンス性、ランニングコスト削減、スループットの向上、搬送ラインの省スペース化、搬送装置の長寿命化が実現可能です。
特徴
１. 高精度コントロール
- 加減速・前進・後退・ピッチ送り等自在な搬送を高精度に実現
- ストッパーやセンサー等、複雑なパーツが不要の為、機構がシンプルに
- 可搬重量も高いため、加重に対する補強も不要
搬送ラインのタクトタイム短縮 ／ 高速・高精度搬送 ／ スループットの向上
２. 高メンテナンス性
- 故障時はスライド交換で直ちに復旧可能
- モーターやスケールは非接触式であり、摩耗しない
- 摺動部分もレールのみで低発塵
- 消耗品が少ない
優れたメンテナンス性 ／ ランニングコスト削減 ／ 搬送装置の長寿命化
３. 柔軟なライン構築
- ステージの分岐や合流、循環などの組み合わせが自在に可能
- ピックアンドプレース動作を伴う事なくワークをステージに乗せたまま、様々な工程を構築できる
自由度の高いライン設計 ／ 搬送ラインの省スペース化
搬送機イメージ
仕様
- 最高速度
- 3,000mm／sec
- 最大加速度
- 2G
- 最大可搬重量
- 15kg
- 繰り返し位置
決め精度 - ±0.015mm（スライダ単体）※
※ 単一スライダによる同一方向からの位置決め時（片振り）の繰り返し位置決め精度です。
製品の品質安定・向上によるブランディング強化
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